行業(yè)資訊
摩爾線程與麒麟軟件開啟全方位生態(tài)合作，聯(lián)合打造中國“完美體驗系統(tǒng)”
合作內(nèi)容包括但不限于操作系統(tǒng)、驅(qū)動軟件、云計算、虛擬化、邊緣計算、機器學習、圖像視頻優(yōu)化等。
擁抱異構(gòu)集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開
分享了異構(gòu)集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。
天貓精靈發(fā)布“貓芯”，多顆芯片已置入雙十一60余款新品中
該篇以《天貓精靈發(fā)布“貓芯”，多顆芯片已置入雙十一60余款新品中》為題，重點介紹芯片IC設計行業(yè)相關信息，627字涉及集成電路,芯片,AIoT相關信息。
重磅芯片新品亮相云棲大會，阿里“造芯”事業(yè)向前邁進一大步
該篇以《重磅芯片新品亮相云棲大會，阿里“造芯”事業(yè)向前邁進一大步》為題，重點介紹芯片IC設計行業(yè)相關信息，615字涉及芯片,CPU相關信息。
東方電子：東方茸世欲2000萬元投資先楫半導體
在《東方電子：東方茸世欲2000萬元投資先楫半導體》這篇文中，重點介紹芯片IC設計611字涉及芯片,IC設計,半導體技術相關信息。
字節(jié)跳動投資光舟半導體，后者致力于微納半導體半導體材料等開發(fā)
該篇以《字節(jié)跳動投資光舟半導體，后者致力于微納半導體半導體材料等開發(fā)》為題，重點介紹芯片材料/設備行業(yè)相關信息，639字涉及芯片,半導體材料相關信息。
月產(chǎn)能2萬片！這家A股公司攜手日月光，劍指高端封裝測試領域
在《月產(chǎn)能2萬片！這家A股公司攜手日月光，劍指高端封裝測試領域》這篇文中，重點介紹芯片制造/封測635字涉及芯片,半導體封測,日月光相關信息。
芯馳科技與東軟集團達成戰(zhàn)略合作 共同打造前瞻新一代智能座艙
芯馳科技將提供以主控芯片為基礎的平臺解決方案;東軟集團提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范及相關的產(chǎn)品平臺研發(fā)及應用開發(fā)等。
睿創(chuàng)微納2.81億元收購無錫華測電子56.25%股權(quán)，完善微波領域布局
在《睿創(chuàng)微納2.81億元收購無錫華測電子56.25%股權(quán)，完善微波領域布局》這篇文中，重點介紹芯片IC設計671字涉及半導體,集成電路,芯片相關信息。
壁仞科技首款通用GPU交付流片，采用7nm制程、明年面向市場發(fā)布
本文《壁仞科技首款通用GPU交付流片，采用7nm制程、明年面向市場發(fā)布》，重點介紹芯片IC設計細分領域相關信息，667字涉及芯片,GPU,壁仞科技相關信息。
華為半導體投資版圖再擴大，深圳哈勃投資模欲芯片廠商美芯晟
在《華為半導體投資版圖再擴大，深圳哈勃投資模欲芯片廠商美芯晟》這篇文中，重點介紹芯片IC設計659字涉及芯片,華為,哈勃科技相關信息。
Intel斥資200億美元建芯片工廠，7nm處理器2023年問世
在《Intel斥資200億美元建芯片工廠，7nm處理器2023年問世》這篇文中，重點介紹芯片制造/封測695字涉及芯片,晶圓制造,英特爾相關信息。
兩家半導體半導體材料公司將被整合，央企中電科又有大動作
該篇以《兩家半導體半導體材料公司將被整合，央企中電科又有大動作》為題，重點介紹芯片材料/設備行業(yè)相關信息，687字涉及芯片,半導體材料,碳化硅相關信息。
全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量突破 1 億個大關
移遠通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近 40%。
TCL華星與小米共建聯(lián)合實驗室即將正式落成 強強聯(lián)手角逐未來智能手機市場技術高地
雙方將以此次合作為基礎，通過引領手機高端顯示領域的發(fā)展趨勢，為手機市場帶來新的活力和生機。
摩爾線程攜手蒼穹數(shù)碼打造安全創(chuàng)新的中國GIS平臺
摩爾線程正憑借其自主創(chuàng)新研發(fā)、具備國際領先水平的GPU軟硬件一體化方案，攜手蒼穹數(shù)碼為中國地理信息產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展貢獻創(chuàng)新力量。
力求半導體自給自足！歐盟將推“芯片法”，擺脫對亞洲和美國依賴
在《力求半導體自給自足！歐盟將推“芯片法”，擺脫對亞洲和美國依賴》這篇文中，重點介紹芯片IC設計707字涉及芯片,半導體產(chǎn)業(yè)相關信息。
中國閃存市場峰會CFMS2021圓滿落幕！產(chǎn)業(yè)鏈大咖演講內(nèi)容精彩至極
CFMS2021齊聚全球領域內(nèi)核心的存儲器廠商、終端廠商、平臺應用及網(wǎng)絡基礎建設廠商等的主要領導和負責人。
2022深圳國際數(shù)據(jù)中心大會暨展覽會
大會設四大專題展覽區(qū)：數(shù)據(jù)中心基礎設施、數(shù)據(jù)IT與存儲設備、云計算與云服務、IDC相關服務。
賀利氏在PCIM Asia 2021展會上展出功率電子封裝解決方案
賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實現(xiàn)關鍵創(chuàng)新目標。