行業(yè)資訊
銀翼新境 致態(tài)TiPro9000引領(lǐng)個人存儲PCIe 5.0新時代
TiPro9000首次采用基于長江存儲新一代晶棧?Xtacking?4.0架構(gòu)的閃存顆粒，搭配DRAM緩存及智能SLC緩存機制，順序讀取速度高達14,000MB/s。
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案
新思科技超以太網(wǎng)和 UALink IP將為高速、低延遲通信提供整體、低風險的解決方案，以擴大并擴展AI基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)。
《英雄聯(lián)盟手游》登陸天璣星速引擎！120滿幀運行，功耗還能降低13.5%！
聯(lián)發(fā)科這顆神U，徹底改變了次旗艦芯片的游戲規(guī)則，同檔無敵，有和旗艦掰手腕的實力。
天璣8400搭載同檔最強GPU，越級游戲體驗摸到旗艦8G3
天璣 8400以其全大核架構(gòu)，帶來了超越期待的性能與能效表現(xiàn)，讓同價位其他產(chǎn)品只能望塵莫及。
聯(lián)發(fā)科又發(fā)布游戲神U，天璣8400 GPU同級王者體驗越級！
款次旗艦芯片不僅提升了多任務(wù)處理效率，還在旗艦級別的GPU優(yōu)化上實現(xiàn)了前所未有的突破。
輕松拿下《原神》，天璣8400用實力定義“神U”游戲體驗
不僅延續(xù)了旗艦芯片的全大核設(shè)計理念，更通過對架構(gòu)和制造工藝的優(yōu)化，將性能和能效做到了前所未有的平衡。
高頻科技回用水技術(shù)：節(jié)水減排促增效，為可持續(xù)發(fā)展增活力
高頻科技提供的超純水循環(huán)再生解決方案,幫助半導體企業(yè)實現(xiàn)了高達90%的水資源回收率,達成節(jié)水減排目標同時,還有效降低了對新水資源的依賴。
Allegro：構(gòu)筑本土化供應(yīng)鏈，創(chuàng)新驅(qū)動中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)飛躍
Allegro積極投身其中，不僅帶來了推動汽車智能化轉(zhuǎn)型的先進技術(shù)，還通過實施本土化戰(zhàn)略，進一步深化與國內(nèi)合作伙伴的緊密合作。
中昊芯英榮登2024創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸榜單
會上備受矚目的“2024創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸”榜單正式揭曉,中昊芯英憑借其卓越的技術(shù)實力與顯著的市場價值榮登該榜單。
應(yīng)對 AI 時代的云工作負載，開發(fā)者正加速向 Arm 架構(gòu)遷移
Arm?架構(gòu)不僅能顯著提升性能,還能有效降低總體擁有成本?(TCO),因此迅速成為那些希望工作負載能夠適應(yīng)未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。
芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。
投資8.5億美元，全球首座金剛石晶圓廠明年量產(chǎn)
已于2023年上半年動工的Trujillo晶圓廠計劃在 2025年開始生產(chǎn)單晶金剛石芯片，該工廠的總產(chǎn)量將達到 1000 萬克拉，為傳統(tǒng)鉆石買家和半導體行業(yè)提供服務(wù)。
Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創(chuàng)新
Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作,為實現(xiàn)性能更強勁、更高效和可持續(xù)的云計算提供專用芯片和計算技術(shù)。
翌創(chuàng)發(fā)布ET6002產(chǎn)品族，打造光儲充MCU/DSP的全國產(chǎn)可靠之選
正式發(fā)布了公司最新研發(fā)的ET6000系列MCU/DSP新成員——ET6002產(chǎn)品族。
美墨爾特攜步入式環(huán)境模擬試驗室等場景化新品亮相慕尼黑生化展，中國業(yè)務(wù)增長備受期待!
作為實驗室環(huán)境與溫度箱體領(lǐng)導品牌的美墨爾特，以其卓越的姿態(tài)攜眾新品重磅登場，為行業(yè)帶來前沿實驗室管理新方案，受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。
中昊芯英泰則AI計算集群系統(tǒng)入選“數(shù)字樣板工程”實踐案例
中昊芯英自 2018 年成立以來便致力于為 AIGC 時代的超大規(guī)模 AI 模型計算提供高性能 AI 芯片與計算集群,是國內(nèi)唯一掌握 TPU 架構(gòu) AI 芯片核心技術(shù)的公司。
中昊芯英創(chuàng)始人及CEO楊龔軼凡受邀出席2024企業(yè)家博鰲論壇
中昊芯英創(chuàng)始人及 CEO 楊龔軼凡受邀參加此次盛會,在 12 月 4 日的數(shù)字科技創(chuàng)新發(fā)展大會上進行題為《TPU 架構(gòu) AI 芯片:大模型時代的算力革新》的主題演講,并參與“人工智能的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與前景”圓桌討論。