投資8.5億美元，全球首座金剛石晶圓廠明年量產(chǎn)
已于2023年上半年動(dòng)工的Trujillo晶圓廠計(jì)劃在 2025年開(kāi)始生產(chǎn)單晶金剛石芯片，該工廠的總產(chǎn)量將達(dá)到 1000 萬(wàn)克拉，為傳統(tǒng)鉆石買(mǎi)家和半導(dǎo)體行業(yè)提供服務(wù)。
晶圓廠
SEMI報(bào)告：全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年至1188億美元
從明年開(kāi)始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
SEMI報(bào)告：200mm晶圓廠產(chǎn)能將激增21%，以緩解供需失衡
預(yù)計(jì)2022年200mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺。
搭建彈性產(chǎn)鏈：臺(tái)灣一個(gè)晶圓廠中斷10天，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)軅?年
臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造廠（fab）短暫中斷10天，可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈持續(xù)近一年的一系列額外中斷。
需求旺盛，產(chǎn)能不足，全球晶圓廠持續(xù)投資建設(shè)新的晶圓廠
在汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片持續(xù)短缺，電子產(chǎn)品、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等對(duì)芯片的需求日益增加的推動(dòng)下，全球晶圓廠的產(chǎn)能也略顯緊張，