長鑫存儲內存芯片自主制造項目投產
20日在安徽合肥召開的2019世界制造業大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設計產能每
晶圓
粵芯12英寸晶圓項目投產！
今日（9月20日），廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱 粵芯 ）在廣州舉行 粵芯12英寸晶圓項目投產啟動活動。資料顯示，粵芯成立于2017年12月，位于廣州中新知識城。粵芯12英寸晶
華為Mate30系列全球發布
華為昨日宣布推出2019年度旗艦手機Mate30系列，開創智慧手機激動人心的演進，為消費者帶來未來旗艦體驗。華為Mate30系列承襲32年通信技術積淀，將5G聯接與澎湃性能歸于一芯，讓天涯若
長鑫存儲首次公開亮相談未來技術
昨日，長鑫存儲副總裁、未來技術評估實驗室負責人平爾萱博士披露了DRAM技術發展現狀和未來趨勢。作為中國DRAM產業的領導者，長鑫存儲正在加速從DRAM的技術追趕者向技術引領者轉變
聯發科5G SoC芯片亮相，預計2020年放量出貨
隨著5G浪潮的興起，全球各大移動處理器廠商陸續開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯發科，19日正式亮相。不過，預計