瀾起科技擬出資10.18億元支持子公司實(shí)施募投芯片項(xiàng)目
8月19日，瀾起科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 瀾起科技 ）召開(kāi)董事會(huì)，審議通過(guò)了《關(guān)于使用部分募集資金對(duì)全資子公司增資及提供借款以實(shí)施募投項(xiàng)目的議案》，公司擬向全資子公司瀾
芯片
朗迪集團(tuán)跨界投資芯片行業(yè) 擬收購(gòu)甬矽電子10.94%股權(quán)
此前，朗迪集團(tuán)曾發(fā)布投資意向公告，擬投資受讓半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 甬矽電子 )合計(jì)不超過(guò)2900萬(wàn)股股份，投資總額不超9860萬(wàn)元。8月15日，朗迪集團(tuán)正
阿里入局，傳平頭哥正研發(fā)專用SoC芯片
證券時(shí)報(bào)報(bào)道，據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。據(jù)了解，系統(tǒng)芯片（SoC）
購(gòu)買(mǎi)英特爾、愛(ài)立信多項(xiàng)專利，OPPO要做芯片？
OPPO主要收購(gòu)了蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)、LTE技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)等領(lǐng)域的專利。
三星宣布將于8月7日推出下一代Exynos芯片
上個(gè)月高通推出驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)，目前已經(jīng)有ROG游戲手機(jī)2、黑鯊游戲手機(jī)2 Pro所采用，努比亞、realme、iQOO等手機(jī)品牌也將會(huì)推出驍龍855 Plus機(jī)型。繼驍龍855 Plus之后，三星即將發(fā)布全