“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的EDA2025軟件集正定位于“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。
EDA
電子峰會(huì)華東站來(lái)襲，ADI邀您探索BMS前沿技術(shù)！
在本屆電子峰會(huì)華東站，主辦方特別邀請(qǐng)了全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)ADI參加。
Altair 簽署協(xié)議收購(gòu) Metrics，擴(kuò)大其在 EDA 行業(yè)的影響力
Metrics?的數(shù)字模擬器 DSim 與 Altair 的硅調(diào)試工具結(jié)合后，將在 EDA 和半導(dǎo)體領(lǐng)域提供一個(gè)先進(jìn)的仿真環(huán)境，具備良好的仿真和調(diào)試能力。
國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”
該項(xiàng)目打破傳統(tǒng)“路”的思維，以“場(chǎng)”分析為基礎(chǔ)，場(chǎng)路結(jié)合，將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試技術(shù)全鏈條，突破了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。