“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的EDA2025軟件集正定位于“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的EDA2025軟件集正定位于“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。
Metrics?的數(shù)字模擬器 DSim 與 Altair 的硅調(diào)試工具結(jié)合后,將在 EDA 和半導(dǎo)體領(lǐng)域提供一個(gè)先進(jìn)的仿真環(huán)境,具備良好的仿真和調(diào)試能力。
該項(xiàng)目打破傳統(tǒng)“路”的思維,以“場(chǎng)”分析為基礎(chǔ),場(chǎng)路結(jié)合,將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試技術(shù)全鏈條,突破了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。