EUV光刻機研發挑戰仍存，本土企業如何突破技術成本關?
光刻是芯片制造技術的主要環節之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻機進行的。但是193nm的光刻技術依然無法支撐40nm以下的工藝生產，為了突破工藝極限，廠商不得不將193nm液浸技
光刻是芯片制造技術的主要環節之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻機進行的。但是193nm的光刻技術依然無法支撐40nm以下的工藝生產，為了突破工藝極限，廠商不得不將193nm液浸技
4月1日，模擬IC廠商達爾科技Diodes官網宣布，已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運營部門（GFAB）的收購。正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業務，包括將