科技快報
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。
天璣9300最強生成式AI技術加持，OPPO Find X7的AIGC消除功能在微博之夜封神
AIGC消除功能支持路人、物體等多類型元素識別與消除，AI大模型將生成自然的填充畫面，可以無痕拯救廢片。
成功盛會：2024年深圳PMO年度論壇成功舉行
會者們深入探討了在未來的數字化浪潮下,PMO與專業項目管理專家如何通過職能優勢與專業技術幫助企業實現戰略落地,以及如何拉通業務流程,為企業數字化轉型賦能。
芯原第二代面向汽車應用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證
ISP8200-FS系列IP在此基礎上針對汽車應用進行了升級，提供更先進的ISP技術和多個增強的關鍵功能。
品牌力量，驅動產業前行 | “2023電子信息影響力品牌榜”正式揭曉
“2023電子信息影響力品牌榜”（以下簡稱品牌榜）正式揭曉。本次活動旨在展示電子信息領域的創新成果和品牌影響力，共繪電子信息產業高質量發展的宏偉藍圖。
終于來了！致態TiPlus7100&Ti600 4TB新品正式開售！
致態Ti600固態硬盤作為SSD入門級產品,能適用多種場景需求,基于HMB及SLC Cache技術,助你看視頻、玩游戲縱享Gen4疾速快感,日常辦公學習不卡頓。
天璣9300性能強勁，旗艦之王的全大核CPU抗壓且效率高
天璣9300全大核強大的多線程性能可以讓旗艦手機的多任務處理更加流暢，比如同時玩游戲和看視頻直播，或是在打游戲的同時播放教程視頻，實用價值頗高。
旗艦之王！天璣9300完勝，全大核CPU架構方向對了
天璣9300的8核CPU擁有4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核，CPU峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。
一加 12配色曝光：留白、蒼綠、巖黑三色齊登場，外觀設計引期待
該手機將提供留白、蒼綠、巖黑三種獨特配色，并搭載后置三攝。其中，閃光燈巧妙地置于鏡頭模組左上方，而哈蘇“H”型logo 高雅地位于鏡頭的左側。
三星Galaxy S24 Ultra曝光：直屏設計引熱議，鈦金色配色首次曝光！
曝光的照片展示了三星S24Ultra整體造型，呈現出方正的外觀，采用了鈦金屬磨砂中框設計，同時屏幕采用了直屏設計，與之前的設計相比有了明顯的變化。
realme GT5 Pro發布會定檔 12 月 7 日！
realme GT5 Pro將引領行業潮流，首次搭載驍龍8 Gen3和IMX890長焦組合，并搭載虹軟算法，實現長焦端支持主攝級DOL-HDR和多幀優選，實現超高動態范圍的HDR效果。
同級性能、能效王！聯發科天璣8300承襲旗艦技術再續神U傳奇
GeekBench v6的測試也表明，天璣8300的CPU性能強于8+，或者說僅弱于天璣9300這樣的最新旗艦芯片。
聯發科又造一顆神U！天璣8300具備多種旗艦技術全方位升級
天璣 8300 的內存速率提升 33%，閃存讀寫速率提升一倍，這讓搭載天璣8300的手機終端可以具備旗艦級的能力，徹底把“手機硬件三大件”的能力提起來了。
天璣9300成為安卓最強SoC！提升用戶體驗成為行業主基調
天璣芯片與終端頻繁互動深度合作，針對用戶實際需求打造更多獨具特色的旗艦產品特性，提升終端品牌和產品競爭力，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。
