公司簡介： 芯原是一家芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS?)公司，提供世界一流的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業(yè)界最全面的IP組合。芯原業(yè)務范圍涵蓋移動互聯(lián)設備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等領域。芯原的機器學習和人工智能技術可以很好地滿足“智慧”時代的需求。芯原SiPaaS業(yè)務模式為客戶提供實質(zhì)性的領先優(yōu)勢，并使客戶能夠專注于核心競爭力。芯原一站式服務能夠在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)，以及大型互聯(lián)網(wǎng)和云平臺提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante? 可伸縮智能像素處理IP完整解決方案，由ISP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元、GPU和GPGPU、Hantro? 視頻編解碼器以及顯示控制器組成，可與芯原像素壓縮和加密技術無縫協(xié)同，為邊緣或云端設備提供高度差異化的PPA(性能、功耗和面積)和品質(zhì)。基于芯原可擴展的ZSP? (數(shù)字信號處理器)技術的解決方案，已廣泛應用于高清音頻/語音和含低功耗藍牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術在內(nèi)的無線平臺。芯原的混合信號IP組合則可打造支持語音、手勢和觸摸的高能效自然用戶界面(NUI)解決方案。芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發(fā)中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過700人。

集成電路的設計、調(diào)試、維護，為集成電路制造和設計廠商提供建模和建庫的服務；計算機軟件的研發(fā)、設計、制作、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關的技術咨詢和技術服務；仿真器、芯片軟件的批發(fā)，傭金代理（拍賣除外），及以上產(chǎn)品的進出口（不涉及國營貿(mào)易管理，涉及配額、許可證管理商品的，按國家有關規(guī)定辦理申請），提供相關配套服務。（涉及許可經(jīng)營的憑許可證經(jīng)營）