公司簡介： 力成科技股份有限公司是一家居行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體封裝測試公司，成立于1997年，為客戶提供完善的半導(dǎo)體后段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測試服務(wù)，總部位于中國臺灣。 服務(wù)范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預(yù)燒至成品的全球出貨。目前力成科技擁有超過10000名的員工以及數(shù)座世界級的廠房各自分布在臺灣的新竹、中壢、竹南、中國的蘇州及新加坡，一貫堅持策略性結(jié)盟模式及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，憑借著先進技術(shù)、世界級廠房及滿足客戶最經(jīng)濟且高效能需求條件，提供客戶最可靠的品質(zhì)與服務(wù)。過去十多年的努力，超過50％的復(fù)合成長率讓力成科技成為全球第五名的外包封測廠商，同時也在記憶體產(chǎn)品的應(yīng)用上穩(wěn)居第一名的位置，為世界一流的IDM及IC設(shè)計客戶群提供每月超過210M的出貨量，顯示了力成科技卓越的制造產(chǎn)能與能力。2014年12月，力成科技總部決定與世界500強企業(yè)美光科技有限公司強強聯(lián)手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區(qū)設(shè)立芯片封裝廠，公司命名為力成半導(dǎo)體西安有限公司，人員規(guī)模將達到1500至1800人，預(yù)計公司將于2015年底正式投產(chǎn)。

一般經(jīng)營項目：組裝、測試集成電路和電子器件、銷售所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)。（以上經(jīng)營范圍除國家規(guī)定的專控及前置許可項目）