公司簡介: 中關村芯園(北京)有限公司(以下簡稱“中關村芯園”)由中關村發(fā)展集團作為控股股東組建,是一家為集成電路設計企業(yè)提供公共技術服務的平臺公司。公司于2016年1月收購北京集成電路設計園公共技術服務平臺和團隊技術人員,中關村芯園(北京)有限公司延續(xù)并承接原有平臺的產(chǎn)業(yè)服務功能、相關資質(zhì),包括:國家集成電路設計北京產(chǎn)業(yè)化基地、北京國家現(xiàn)代服務業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家級高新技術企業(yè)、國家芯火雙創(chuàng)基地(平臺)等。中關村芯園是北方地區(qū)具備服務商業(yè)企業(yè)客戶資格規(guī)模最大的集成電路設計產(chǎn)業(yè)平臺,公司面向集成電路設計產(chǎn)業(yè)進一步創(chuàng)新和提升“兩團四庫八中心”的平臺服務體系,建設、匯聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條全程服務資源;以降低企業(yè)風險和成本為目的,立足京津冀,輻射全中國,成為全國服務規(guī)模最大、功能和配套較為齊全的集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地和集成電路設計企業(yè)孵化基地之一。
產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
聯(lián)發(fā)科首顆5G SOC即將發(fā)布,將支援雙聚合載波強化覆蓋
距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間,聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報,說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波,達成高速
5G快速發(fā)展帶動集成電路發(fā)展 上半年同比增長16.4%
2020年7月23日,國新辦舉行上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況新聞發(fā)布會。工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長、新聞發(fā)言人聞庫在回答記者提問時介紹,隨著疫情有效控制,我國工業(yè)生產(chǎn)活動
總投資15億元 萬業(yè)企業(yè)、中科院微電子所牽頭打造集成電路裝備集團
萬業(yè)企業(yè)發(fā)布與微電子所擬共同牽頭發(fā)起設立集成電路裝備集團有限公司(以下簡稱 裝備集團 ),項目總投資15億元
國內(nèi)光刻機設備現(xiàn)狀
近期光刻機的相關消息鋪天蓋地,在國際貿(mào)易摩擦反復無常的環(huán)境背景下,業(yè)界對于仍處處受制于他國的光刻機設備格外關注。據(jù)了解,光刻機是通過光學系統(tǒng)將光掩模版上設計好的集
ASML:Q2售出10臺EUV 下半年7納米以下制程投資強勁
全球半導體設備廠ASML于17日公布2019年第2季財報。資料顯示,ASML第一季繳出成長成績單,整體表現(xiàn)優(yōu)于市場預期。根據(jù)ASML公布的資料顯示,2019年第2季的營收為26億歐元,較第1季的22.2