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全大核天璣9300即將問(wèn)世，智能手機(jī)高端市場(chǎng)迎來(lái)新巔峰
有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布旗艦芯片天璣9300，采用全大核架構(gòu)帶來(lái)強(qiáng)勁性能和更低功耗。
淺析IGBT產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入壁壘
近年來(lái)，隨著行業(yè)景氣度向好和政策的推動(dòng)，中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)快速成長(zhǎng)，多家廠商擴(kuò)建或新建產(chǎn)線，同時(shí)亦有不少新進(jìn)入者搶奪市場(chǎng)。據(jù)集邦咨詢(xún)分析，目前市場(chǎng)新入者主要有三類(lèi)，一
南京大學(xué)院士一行蒞臨芯云半導(dǎo)體（諸暨）調(diào)研交流
芯云半導(dǎo)體（諸暨）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路測(cè)試服務(wù)的現(xiàn)代高科技企業(yè)。
蘋(píng)果同意支付5億美元了結(jié)“降速門(mén)”訴訟
據(jù)外媒信息，蘋(píng)果公司已經(jīng)同意支付最高5億美元以了結(jié)所謂的 降速門(mén) 集體訴訟，該訴訟指控蘋(píng)果在公布新機(jī)型時(shí)悄悄減慢老款iPhone的速度，以誘使用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)新手機(jī)或更換電池。
華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房封頂
全球半導(dǎo)體觀察12月2日消息，中國(guó)建筑第八工程局有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中建八局）今日在官網(wǎng)宣布，華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房武漢華為光工廠項(xiàng)目（二期）已正式封頂，由中建八局承建。