公司簡介: 化訊半導(dǎo)體材料有限公司(Samcien Semiconductor Materials)由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和化訊應(yīng)用材料有限公司共同組建,專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導(dǎo)向,重點(diǎn)針對(duì)臨時(shí)鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程,提供系統(tǒng)解決方案及材料。
一般經(jīng)營項(xiàng)目是:高新技術(shù)、新興產(chǎn)業(yè)的投資和研發(fā);集成電路、通信和航空航天材料的研發(fā)、銷售和技術(shù)服務(wù);經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)。(法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外),許可經(jīng)營項(xiàng)目是:深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司
公司全稱:深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司
深圳市合訊半導(dǎo)體材料有限公司公司官網(wǎng):http://www.samcien.com
所在地區(qū):深圳市寶安區(qū)
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精準(zhǔn)掌控,長效運(yùn)行:TS-3032-C7溫度傳感器模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)
TS-3032-C7溫度傳感器模塊是一款集成了高性能溫度補(bǔ)償實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)的12位超低功耗溫度傳感器模塊。
樂鑫科技:消費(fèi)電子回暖,Q3凈利較去年同期增長 44.37%
樂鑫科技于10月22日晚披露三季報(bào)。今年前三季度,樂鑫科技實(shí)現(xiàn)營收5.5億元,同比增長 5.03%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8082.3萬元,同比下滑15.43%。公司是一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商,
佰維存儲(chǔ)榮獲“廣東省復(fù)雜存儲(chǔ)芯片研發(fā)及封裝測(cè)試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定
廣東省工程技術(shù)研究中心是廣東省科技廳為深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略而主導(dǎo)進(jìn)行的認(rèn)定,主要對(duì)象是廣東省內(nèi)行業(yè)、領(lǐng)域具有科技實(shí)力的規(guī)模以上創(chuàng)新型企業(yè),包括部分高校和科研院
集邦咨詢:光寶科將出售東芝固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè),此合并案綜效可期
光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲(chǔ)器(TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預(yù)計(jì)明年上半年完成購并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(D
士蘭微子公司士蘭集昕將獲8億元增資,有利于8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)
杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡稱“士蘭集昕”)對(duì)8吋芯片生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造,形成新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。