公司簡介: 多思集團(tuán)由多思股份公司、南思達(dá)科技、天宏繹集成電路科技發(fā)展有限公司三家公司組成,有16年的芯片設(shè)計、軟件開發(fā)經(jīng)驗,是從事通信與信息安全產(chǎn)品領(lǐng)域軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計開發(fā)、產(chǎn)品制造、成果轉(zhuǎn)讓、客戶服務(wù)及產(chǎn)業(yè)投資的綜合性公司。集團(tuán)公司擁有一只近百人的優(yōu)秀設(shè)計團(tuán)隊,采用最先進(jìn)的設(shè)計工具和工程管理體系,掌握了以獨創(chuàng)的MSIC體系結(jié)構(gòu)理論為基礎(chǔ)的近百項集成電路技術(shù)專利、專有技術(shù),積累形成了80多類不同規(guī)格的IP單元庫和豐富的器件庫、宏模塊庫、電路庫。迄今為止,已設(shè)計開發(fā)的產(chǎn)品包括了高速RSA芯片、可重組邏輯密碼芯片、高速加密卡、保密終端機(jī)、IPsec通訊卡等多種軟硬件產(chǎn)品。公司秉承科研與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合、芯片設(shè)計與應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的方針,充分發(fā)揮芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心這一上游優(yōu)勢,利用自身的CPU設(shè)計優(yōu)勢,以安全芯片產(chǎn)品、其它專用芯片產(chǎn)品的開發(fā)銷售、成果轉(zhuǎn)讓、設(shè)計服務(wù)為主要業(yè)務(wù)。
電子計算機(jī)微處理系列芯片、電子計算機(jī)軟硬件系統(tǒng)及外圍設(shè)備、儀器儀表測試系統(tǒng)、工業(yè)控制系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)及專用集成電路的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;銷售安全技術(shù)防范產(chǎn)品、自行開發(fā)的產(chǎn)品、電子產(chǎn)品;生產(chǎn)安全技術(shù)防范產(chǎn)品、自行開發(fā)的產(chǎn)品、電子產(chǎn)品;經(jīng)濟(jì)信息咨詢。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
多個半導(dǎo)體項目入列山東2020年省重大項目名單
2月12日,山東省發(fā)布2020年省重大項目名單。名單顯示,2020年省重大建設(shè)項目233個、重大準(zhǔn)備項目88個。山東省表示將健全推進(jìn)機(jī)制,強(qiáng)化政策支持,加強(qiáng)調(diào)度督導(dǎo),推動省重大項目加快
芝奇推出為AMD Ryzen 3000系列平臺優(yōu)化RGB DDR4內(nèi)存
芝奇國際推出Trident Z Neo 焰光戟RGB DDR4內(nèi)存,此系列專為AMD Ryzen 3000系列CPU及X570主板平臺優(yōu)化,首發(fā)規(guī)格最高至DDR4-3600 CL14的超高速度,提供玩家組裝AMD新世代平臺的絕佳內(nèi)存選擇。
賣掉手機(jī)基帶部門的英特爾,為何攜手聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)5G基帶?
英特爾將與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)、驗證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,在下一代PC為消費者帶來5G體驗。
總投資160億元的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目落戶長沙
6月15日,三安光電股份有限公司(以下簡稱 三安光電 )與長沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《項目投資建設(shè)合同》,三安光電擬在長沙成立子公司投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
乘5G東風(fēng),國際大廠角逐SiC MOSFET
如今隨著5G技術(shù)日益普及,場景轉(zhuǎn)換效率和高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用需求與日俱增,碳化硅(SiC)器件憑借其優(yōu)異特性而加速滲透。其中SiC MOSFET作為碳化硅電力電子器件研究中最受關(guān)注的器件