公司簡介： 江蘇華功半導體有限公司成立于2016年5月，注冊地在蘇州吳江區汾湖高新技術開發區。公司注冊資本5億元人民幣，核心業務涵蓋以第三代半導體氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為主的電力電子器件全產業鏈產品。包含GaN材料和芯片，半導體功率器件和模塊封裝以及終端應用的開發、推廣，開展研發、生產、銷售和服務。公司由國內著名機構北京大學、中山大學、中國電子信息產業集團(CEC)下屬彩虹集團合肥藍光公司以及東莞中鎵半導體集團公司合作，共同投入專有技術和研發力量；由國廣資本和大豐集團投入資金共同組建。公司集聚了國內外領先的技術和經營團隊，聯合各方合作伙伴，產學研用相結合，共同打造中國第三代半導體材料、器件、封裝和應用的研發中心及產業化基地；矢志成為未來國際第三代半導體產業的領航者。

信息光電子、元器件、組件及相關產品研究、設計、開發、生產、銷售；煤炭、鋼鐵、水泥、電線電纜、化工產品（危險化學品除外）、潤滑油、瀝青、重油(危化品除外)、食用農產品的銷售；電子工程施工；信息光電子、微電子相關其他功能材料、器件、組件及產品技術開發、技術咨詢和生產、銷售；廠房、機械設備、土地租賃；倉儲（除危險品）服務；道路普通貨物運輸；光電子、微電子產業投資；自營和代理各類商品及技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）