公司簡介: 重慶中科渝芯電子有限公司(CSEC)正式成立于2010年5月,是由國資項目與重慶市政府資金共同投入,面向模擬電路與功率器件的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)。 重慶中科渝芯電子有限公司(CSEC)是由國資項目與重慶市政府資金共同投入,基于Bipolar、CMOS、DMOS、BiCMOS / BCD、SOI等工藝技術(shù)平臺,面向模擬電路與功率器件的芯片代工(Foundry)領(lǐng)域,為終端產(chǎn)品應(yīng)用與解決方案的電源與功率管理、功率驅(qū)動、高頻/射頻功率與識別、AD/DA轉(zhuǎn)換、高性能放大及邏輯控制等器件的芯片設(shè)計與制造提供全方位的技術(shù)平臺和服務(wù),并籍此成為規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化,具有核心技術(shù)與持續(xù)發(fā)展能力,半導(dǎo)體業(yè)界主流的芯片F(xiàn)oundry代工企業(yè)。 公司一期投資近6億,在重慶西永微電子園區(qū)興建一條產(chǎn)能3萬片、0.35um技術(shù)能力的6英寸生產(chǎn)線,整個生產(chǎn)線已于2011年建設(shè)完成并通線投產(chǎn)。 公司團隊基于產(chǎn)業(yè)化與科研界相結(jié)合的專業(yè)人才隊伍,竭力打造優(yōu)異的工藝與技術(shù)研發(fā)平臺,建立高效穩(wěn)定的生產(chǎn)及品質(zhì)保障體系,以Pure Foundry商務(wù)模式營造公司運行架構(gòu)。 公司秉承“為客戶服務(wù),為客戶增值,與客戶共同成長”的宗旨,恪守商業(yè)誠信的理念,以專業(yè)、特色、坦誠、奮進的精神,銳意開創(chuàng)、持續(xù)改進,為打造成為行業(yè)內(nèi)有影響力、受人尊敬的高科技企業(yè)而努力。
一般項目:集成電路芯片的設(shè)計與制造、加工、銷售和技術(shù)服務(wù);集成電路產(chǎn)品測試、封裝及環(huán)境實驗及技術(shù)服務(wù);電子產(chǎn)品(不含電子出版物)的設(shè)計、制造、銷售;貨物進出口(國家法律、法規(guī)禁止經(jīng)營的不得經(jīng)營;國家法律、法規(guī)限制經(jīng)營的取得許可后經(jīng)營)。(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國之強芯
國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大,但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面,企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。
價格趨勢:DRAM現(xiàn)貨價格出現(xiàn)久違漲勢,但下半年DRAM價格仍有壓力
目前DRAM市場,consumer DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8%,即便consumer DRAM出現(xiàn)價格波動。
頻頻邀請臺積電赴日建廠,日本為何青睞晶圓代工?
2020年7月19日,有日本媒體報道稱,由于先進芯片技術(shù)正成為國家安全問題的焦點,日本政府希望邀請臺積電等全球先進芯片廠赴日本建廠,提振日本國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計劃在未
電競玩家固態(tài),HP EX900 Pro M.2上市!
2020年7月31日至8月2日天貓電競節(jié),惠普PCIe性能級固態(tài)硬盤EX900 Pro M.2在天貓 惠普中國官方旗艦店 上線首發(fā), HP EX900 Pro M.2固態(tài)硬盤擁有優(yōu)異的讀寫表現(xiàn)、獨立緩存和足容特性,輕松滿足
OPPO芯片研發(fā)中心項目落戶東莞
2020年9月8日,在東莞全球先進制造招商大會上,OPPO芯片研發(fā)中心項目落戶東莞濱海灣新區(qū),投資方為OPPO廣東移動通信有限公司(以下簡稱 OPPO ),該項目的落戶是OPPO布局集成電路產(chǎn)業(yè)