臺積電重申:目前公司產(chǎn)品并不需要高數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)
臺積電的下一代工藝技術(shù),包括A16(1.6納米級)和A14(1.4納米級)工藝技術(shù),不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。
臺積電的下一代工藝技術(shù),包括A16(1.6納米級)和A14(1.4納米級)工藝技術(shù),不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。
臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經(jīng)在去年第四季度開始采用4nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。
美方不斷濫用出口管制措施、實(shí)施長臂管轄,持續(xù)加嚴(yán)對華半導(dǎo)體打壓遏制,割裂全球半導(dǎo)體市場,這是對國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴(yán)重破壞,對自由貿(mào)易的粗暴干涉,是典型的非市場做法。
相比去年同期減少了 4.9%,但相比上月增加了 13.6%,創(chuàng)下歷年同期次高的成績。
因先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場需求,高雄廠確定以2nm的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃,赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴(kuò)廠及建置先進(jìn)封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公
建成之后將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓,計(jì)劃在2024年年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。
>臺積電通過與以下領(lǐng)域的供應(yīng)商合作創(chuàng)建了 3DFabric 聯(lián)盟:IP、EDA、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟 (DCA)、云、價值鏈聯(lián)盟 (VCA)、內(nèi)存、OSAT、基板、測試。
臺積電供應(yīng)鏈私下透露,來自臺積電的訂單確實(shí)從第三季末開始轉(zhuǎn)弱,第四季與明年首季訂單持續(xù)下滑。
這對于降低許多半導(dǎo)體應(yīng)用對環(huán)境的影響非常重要,包括機(jī)器學(xué)習(xí)、5G 移動和高性能計(jì)算 (HPC)。
該篇以《瑞昱與臺積電達(dá)成長期協(xié)議?》為題,重點(diǎn)介紹芯片制造/封測行業(yè)相關(guān)信息,507字涉及臺積電,芯片相關(guān)信息。
英唐智控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示,2021年一季度,英唐微技術(shù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10483.58萬元,較上年同期增長23.64%。
英特爾已經(jīng)向臺積電下單7納米芯片的傳聞早已出現(xiàn),但實(shí)際進(jìn)展遠(yuǎn)沒有假消息飛得那么快。多重變量影響下,英特爾未來將如何決策,引發(fā)市場不斷揣度。眼下英特爾首席執(zhí)行官Bob Sw
引言:很多時候,人們身處變革之中,卻很難感知時代的洪流,再回望起點(diǎn),才發(fā)現(xiàn)所有的一切都已改變。2010年,美國舊金山的Moscone West會展中心。面容清瘦的喬布斯,穿著信徒們熟悉的
據(jù)外媒報道,谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)。這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn),谷歌和AMD將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。消息人士透露,谷歌是
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片(SoIC)創(chuàng)新封裝科技,利用 3D 芯片間堆棧技術(shù),讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。日經(jīng)亞洲評論 18 日報導(dǎo),摩爾定律的發(fā)展速度變慢
蘋果最新發(fā)布的多款產(chǎn)品,均搭載了由臺積電制造的5納米芯片。 換機(jī)潮 來臨前,蘋果首先要回答5納米產(chǎn)能不足的問題。此前有韓國媒體稱,蘋果可能因臺積電5納米制程產(chǎn)能不足,轉(zhuǎn)而
11月10日,臺積電發(fā)布公告指出,該公司董事會決議通過,核準(zhǔn)資本預(yù)算逾151億美元。另外,臺積電董事會還核準(zhǔn)在美國亞利桑那州資本額為997.5億元(約合34.9億美元)的百分之百持股子