韓媒體：三星靠EUV縮小與臺(tái)積電差距，后者市占將跌破50%
荷蘭極紫外光刻設(shè)備(EUV)廠商阿斯麥(ASML)在2020年第2季的凈利較2019年的同期翻漲了一倍。接下來(lái)，預(yù)計(jì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電與三星持續(xù)在晶圓制造上的發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)期將使得ASML的獲利
臺(tái)積電 搜索結(jié)果
6月產(chǎn)能利用率達(dá)111% 臺(tái)積電南京廠全年?duì)I收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)42%
據(jù)臺(tái)海網(wǎng)報(bào)道，作為全球領(lǐng)先的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，臺(tái)積電（南京）有限公司于2016年落戶南京，總投資30億美元，建設(shè)12吋晶圓廠以及設(shè)計(jì)服務(wù)中心，今年6月份該公司產(chǎn)能利用率達(dá)到1
臺(tái)積電2納米取得突破：將采用GAA技術(shù) 或2023~2024年投產(chǎn)
臺(tái)積電先進(jìn)制程的部分，目前5納米準(zhǔn)備積極進(jìn)入量產(chǎn)，3納米也將在2022年迎來(lái)投產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻，而更先進(jìn)的2納米制程也傳出取得重大進(jìn)展。市場(chǎng)估計(jì)，臺(tái)積電2納米預(yù)計(jì)在2023~2024年量產(chǎn)的
跟進(jìn)臺(tái)積電 格芯宣布在紐約州購(gòu)地?cái)U(kuò)廠
繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布有意前往美國(guó)亞利桑那州設(shè)廠后，晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，將購(gòu)置紐約州馬爾他鎮(zhèn)土地，在Fab 8旁擴(kuò)廠，放眼未來(lái)成長(zhǎng)需求，也顯見(jiàn)美國(guó)政府積
臺(tái)積電、環(huán)球晶圓等積極布局化合物半導(dǎo)體
5G、電動(dòng)車對(duì)高頻與高電壓等元件需求增加，帶動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)包括臺(tái)積電、環(huán)球晶圓已積極布局碳化硅（SiC）、氮化鎵 （GaN）相關(guān)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。臺(tái)積電總裁魏哲家日前公開(kāi)
追趕臺(tái)積電 三星半導(dǎo)體將放棄4納米工藝直接過(guò)渡到3納米
在 少帥 李在镕的帶領(lǐng)下，三星電子開(kāi)始了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，三星開(kāi)始開(kāi)拓兩個(gè)新業(yè)務(wù) 傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片之外的處理器芯片以及對(duì)外代工業(yè)務(wù)。據(jù)科技媒體最新消息，為了和中國(guó)
臺(tái)積電7納米助攻 AMD移動(dòng)處理器“25x20”目標(biāo)達(dá)陣
處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設(shè)定的 25x20 目標(biāo)，亦即在2020年要讓移動(dòng)處理器的能源效率提高25倍。超威與臺(tái)積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代號(hào)為Renoir的全新AMD
鎧俠任命臺(tái)積電外部董事為獨(dú)立董事
2020年6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter為獨(dú)立董事，立即生效。Splinter先生是半導(dǎo)體行業(yè)40年的資深人士，擁有各種業(yè)務(wù)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，將有助于推動(dòng)Kioxia的可持續(xù)增長(zhǎng)。Kioxia代表董事
聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波
6月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。在本周早些時(shí)候的報(bào)道
追趕三星！傳鎧俠找臺(tái)積電董事當(dāng)獨(dú)立董事
為了因應(yīng)即將IPO(首次公開(kāi)發(fā)行)、且為了追趕龍頭廠三星，全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲(chǔ)器)傳出將找來(lái)臺(tái)積電董事麥克 史賓林特(Michael R.Splinter)當(dāng)社
是否跟進(jìn)臺(tái)積電擴(kuò)大在美布局，日月光投控持續(xù)研討
談到投控是否跟進(jìn)晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大在美國(guó)布局，吳田玉表示，晶圓代工廠蓋廠與后段封測(cè)廠之間，仍有一段時(shí)間差，封測(cè)廠是否在美擴(kuò)大布局，需考慮成本、客戶需求，以及實(shí)
蘋果 Mac 改用自家芯片，臺(tái)積電成最大受惠者
蘋果在線全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC 2020）22 日登場(chǎng)，執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克（Tim Cook）宣布未來(lái) Mac 計(jì)算機(jī)均將采用自家設(shè)計(jì)的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，「Apple Silicon」將由臺(tái)積電獨(dú)
高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)
臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的 驍龍875 系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為 X60 的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
三星搶蘋果處理器代工單，預(yù)計(jì)導(dǎo)入新封裝技術(shù)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)根據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星目前仍在努力爭(zhēng)取蘋果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過(guò)，對(duì)于三星要爭(zhēng)取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護(hù)一
蘋果Q4通吃臺(tái)積電5納米
晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年無(wú)法再接華為海思新訂單，市場(chǎng)原本預(yù)期第四季5納米產(chǎn)能可能供給過(guò)剩，不過(guò)，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)！據(jù)了解，蘋果除了維持iPhone
臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)
傳AMD提前下5納米，臺(tái)積電補(bǔ)上海思缺口
由于美國(guó)的華為禁令，目前臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法再接海思的訂單，市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電后續(xù)營(yíng)運(yùn)會(huì)受到?jīng)_擊，不過(guò)目前消息指出，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超威等大客戶已向臺(tái)積電追單。基本
臺(tái)積電加碼晶圓封裝 動(dòng)機(jī)何在？
據(jù)悉，臺(tái)積電董事會(huì)近期通過(guò)了建設(shè)竹南先進(jìn)封測(cè)廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測(cè)廠預(yù)計(jì)總投資額約合人民幣716.2億元，計(jì)劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn)。除了臺(tái)積電，中芯
采用臺(tái)積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器
這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動(dòng)處理器，型號(hào)將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)采主流的8核心架構(gòu)。
NAND Flash廠商最新排名；人大代表支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)上市；臺(tái)積電超700億建封測(cè)廠
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%，達(dá)136億美元。延續(xù)去年