重新采購鏡頭、載板等零部件，傳華為重啟4G手機生產
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DRAM廠自有品牌內存營收排名；華為出售榮耀手機
TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調查顯示，第三季受惠于華為在9月15日禁令生效前大幅拉貨支撐，各家DRAM供應商出貨表現皆優于原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響
TrendForce集邦咨詢：2021年智能手機發展與存儲市場趨勢分析
11月12日，在由TrendForce集邦咨詢主辦的 MTS 2021存儲產業趨勢峰會 上，集邦咨詢資深分析師黃郁琁圍繞移動存儲器、手機關鍵原件以及5G趨勢，分享了2021年智能手機發展與存儲市場趨勢。
搭載絕版麒麟9000芯片，華為Mate 40系列手機登場
10月22日，華為Mate 40系列全球線上發布會如期而至。會上，華為發布備受關注Mate 40系列手機，該系列手機共有四款 Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS保時捷設計款。事實上，Mate 40...
中國工程院院士鄔賀銓：5G商用是新一輪研發的開始，要求手機芯片快速換代
10月15日，在2020年中國國際信息通信展期間召開的 IMT-2020(5G)大會 上，中國工程院院士鄔賀銓在主題演講中表示，5G能效顯著優于4G，而投資回報是與4G相當的。針對最近網上 5G技術很不成
蘋果發布5G版iPhone，智能手機版圖洗牌在即？
備受消費者及供應鏈期待的蘋果5G手機終于問世。10月14日凌晨，新款iPhone亮相蘋果秋季的第二場發布會。蘋果首款5G手機iPhone 12系列是蘋果首款支持5G網絡的iPhone，且四款新機全系支持。
智能手機產量下滑背后，上游存儲器未來命運如何？
大家好！我們很榮幸地邀請您參加由集邦咨詢舉辦的 后疫情時代 2021存儲產業趨勢峰會（MTS2021） ，本次峰會將于11月12日在深圳南山區中州萬豪酒店舉行。屆時，我們將邀請產業鏈重量
余承東：明年華為智能手機全面支持鴻蒙系統
2020年9月10日，在華為開發者大會2020上，鴻蒙2.0版正式發布。華為消費者業務CEO余承東說，我們以前認為打造一個生態非常難，現在通過團隊的拼博努力，發展速度超過預期。全球第三大
紫光展銳6款智能手機芯片升級到Android 11
紫光展銳昨日宣布，通過同步參與Android 11的開發，六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署，包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。芯片平臺實現與Android 11同...
三星預計2021年智能手機出貨量3億部 增幅15%
盡管整個智能手機市場可能出現萎縮，但三星預計，該公司將在其競爭對手華為面臨美國嚴格監管的情況下增加銷量：2021年的智能手機出貨量將增至3億部。值得注意的是，由于新冠疫情
Q2小米營收同比上漲3.06%，智能手機出貨量2830萬部
2020年8月26日，小米發布了今年第二季度財報。在全球疫情的影響下，這個季度小米的營收同比微漲3.06%，經調整凈利潤同比下滑7.2%，這也是小米上市以來首次出現經調整凈利下滑。疫情
智能手機第二季生產總數年減16.7%創歷年最大跌幅，下半年市場將有望回溫||TrendForce集邦咨詢
TrendForce集邦咨詢：智能手機第二季生產總數年減16.7%創歷年最大跌幅，下半年市場將有望回溫2020年因新冠肺炎疫情蔓延，致使各國實施邊境管制與封城等防疫措施，進而導致全球各國
小米最新高管任命：原中興手機CEO曾學忠出任手機部總裁
2020年7月29日下午，小米集團公布了最新高管任命：任命曾學忠出任集團副總裁、手機部總裁，負責手機產品的研發和生產工作，向集團董事長兼CEO雷軍匯報。公開信息顯示，曾學忠曾任
集邦咨詢：2020下半年品牌加速推動5G手機，全球總產量將突破兩億支
今年智能手機市場延續5G話題，手機品牌與移動處理器大廠高通、聯發科等，都以擴大5G手機市占為目標。根據集邦咨詢旗下半導體研究處調查，目前推動5G商轉屬中國最為積極，觀察其
5G手機普及還要多久
隨著新冠肺炎疫情逐步得到控制，以手機為代表的消費電子產品銷售情況迅速回暖。尤其是質優價廉的5G手機大規模上市，讓不少消費者動了換機念頭。5G手機銷售情況如何？消費者青睞
手機廠商“芯”事重重
有消息稱聯發科無線通訊事業部總經理加入OPPO，在手機芯片部門任職，引起外界對于OPPO手機芯片研發力度和進度的探討。 造芯 是技術、人才、資金密集型產業，卻擋不住手機廠商接連
高通驍龍690發布 5G中端手機市場將迎發展新機
高通舉辦線上新品發布會，正式推出首款支持5G的驍龍6系列芯片 驍龍690。HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等OEM/ODM廠商亦計劃推出搭載該芯片的智能手機。在國內智能手機市
芯耐特手機攝像頭芯片項目落戶天津開發區
日前，南京芯耐特半導體有限公司（以下簡稱芯耐特）與天津開發區簽約，擬在泰達設立運營、研發、銷售為一體的總部中心，并進行高端OIS（光學防抖）手機攝像頭馬達驅動IC研發工作
楊元慶：聯想手機業務優先考慮盈利 已申請5G核心專利766件
6月3日，聯想集團董事長兼CEO在騰訊新聞話題訪談欄目《Q問》上表示，聯想把手機業務盈利改善放在第一優先級，而不是把擴張放在第一優先級上；聯想已經申請了5G標準核心專利766件。
采用臺積電5納米與聯發科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器
這款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器，型號將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構來設計，預計采主流的8核心架構。