市場報告
集邦咨詢：數據中心需求強勁，2019年第四季NAND Flash營收季增8.5%
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，受惠于數據中心需求成長，2019年第四季NAND Flash整體位元出貨量季增近10%。供給面受6月鎧俠四日市廠區跳電影響，供不應求使得合約價
TrendForce：2019年第四季量增抵銷價跌影響，DRAM產值較前季近持平
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，經過2019年近三個季度的調整，各終端產品的DRAM庫存在第四季普遍回歸正常水平，加上2020年DRAM供給增幅有限，采購端開始提前拉貨。
存儲產業迎好年 臺廠新制程技術將問世
歷經一年多的景氣循環，存儲器大廠庫存去化有成，加上供給端新增產能有限，今年受惠 5G 時代來臨，供需將趨于平衡，甚至可望供不應求；隨著產業將迎來好年，臺廠今年也將陸續有
手機業的非常時刻:產能渠道迎大考
在手機廠商們糾結良久后，一年一度的行業盛會MWC最終還是宣布取消。早前宣布堅持參展并已在西班牙當地隔離數日的工作人員們也不得不返程。雖然避免了人群聚集的感染風險，可這
我國集成電路封裝設備應抓住工藝發展趨勢機會
近年來，國際巨頭英特爾、三星和臺積電等晶圓廠正以數億計美元投入到先進封裝產業中，超越摩爾定律將封裝地位推向了前所未有的高度。集成電路封裝測試行業進入新時期。我國集
處理器核心數不斷成長，預計2050年將達1024核心
處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。據說該款產品是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，
EUV光刻機需求攀升 2020年半導體設備業走勢看好
近日，日本財務省公布2019年12月份進出口數字，其中半導體設備的出口額激增26%。作為全球半導體設備主要供應地之一，日本半導體設備業的進出口狀況頗具代表性。它的明顯轉曖，為
疫情將對我國半導體業產生哪些影響？
自新冠肺炎疫情暴發以來，國內半導體企業多采取延遲復工或線上辦公。除此之外，疫情將對半導體行業產生哪些影響？疫情對我國半導體產業影響很大？行業人士普遍認為，疫情對我
集邦咨詢：中國服務器出貨暫不受疫情影響
針對服務器產業受疫情影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)觀察到，中國服務器廠商除直接人員預定在2/10陸續復工外，其余間接人員皆于2/3開始恢復上班，而部分廠商因取得政府
集邦咨詢：疫情沖擊供應鏈，預估全球智能手機第一季生產總數同比衰退約12%
根據全球市場研究機構集邦咨詢最新調查，智能手機產業人力需求大，中國延后至2月10號復工及人流管制政策將對產出造成明顯沖擊。除此之外，民眾消費力道也同時大減，基于上述原
紅外測溫儀需求大 亟須破解復工和原材料難題
日前，國務院應對新型冠狀病毒感染的肺炎疫情聯防聯控機制醫療物資保障組發布緊急通知，要求各省（區、市）人民政府及交通運輸部將紅外體溫檢測儀及配套零部件等產品納入疫情
半導體企業新冠疫情影響情況統計；斯達半導、瑞芯微正式登陸A股
自新型冠狀病毒感染的肺炎疫情爆發以來，國家和地方政府均采取了一些列措施來遏制疫情的持續蔓延。湖北、湖南、廣東等多個省份也發布通知，延長企業復工時間。據全球半導體觀
半導體市況低迷 三星去年設備投資減少2兆韓元
由于營運環境不明朗，及半導體市場不景氣，三星電子2019年的設備投資減少2兆韓元。專家預估，三星今年的設備投資額可能與去年相去不遠。BusinessKorea報導，三星1月公布的上季財報顯
半導體硅晶圓去年出貨面積減7% 營收持穩
全球半導體硅晶圓去年總出貨面績118.1億平方英寸，年減7%，不過，營收表現穩定，維持110億美元以上水準。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球半導體矽晶圓出貨面積于2018年創下
周健奇：培育我國集成電路龍頭企業的強集成能力
集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業。Integrated Circuit簡稱為IC，中文翻譯為 集成電路 。顧名思義，集成電路就是將
存儲器價格兩樣情，NAND漲勢更勝DRAM
盡管目前市場擔心武漢冠狀病毒疫情將影響今年首季行情，但業內人士認為存儲器價格漲勢仍然可期。咨詢機構集邦科技指出，盡管目前疫情正嚴重，位于中國境內的DRAM與NAND Flash存儲器
TrendForce：目前中國境內存儲器廠區處于正常運作，武漢肺炎疫情尚未造成供給問題
針對武漢疫情對全球存儲器產業的影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查指出，位于中國境內的DRAM與NAND Flash工廠，目前沒有任何產線有部分或全面的停線，意即生產數量在短期
部分地方集成電路投資過熱？苗圩：克服盲目低水平重復建設
1月20日，在國務院新聞辦公室新聞發布會上，工業和信息化部部長苗圩介紹了2019年工業通信業發展情況，并答記者問。有一些媒體的報道指出，當前集成電路產業在一些地方存在投資過
四個環節構成智能硬件產業鏈
智能硬件產業鏈分為四個主要環節，分別是：基礎感知層、網絡傳輸層、系統平臺層及終端應用層。1. 基礎感知層回首過去10年，全球半導體產業增長主要依賴于智能手機、智能控制和汽
長江存儲合作伙伴大會：存儲器市場需求將呈現指數級增長
1月16日，長江存儲召開了市場合作伙伴年會。會上，長江存儲董事長，紫光集團董事長趙偉國表示： 2020年是存儲器黃金十年新的開始。隨著5G、AI、大數據、物聯網、云計算等技術的發
智能手機帶動CIS技術升級 廠商合作趨勢顯現
智慧型手機帶動CMOS感測元件（CIS）使用顆數增加和技術升級，廠商合作趨勢顯現，例如豪威科技和光程研創合作CIS和鍺矽3D傳感技術，構裝封測臺廠同欣電與勝麗也進行整并。觀察CIS技
3nm戰局拉開，2022年三星和臺積電都會量產
作為摩爾定律最忠實的追隨者與推動者，臺積電、三星已經挑起3nm的戰局。據悉，三星已經完成了首個3nm制程的開發，計劃2022年規模生產3nm芯片，此前臺積電也計劃2022年量產3nm。如無意
中國首批5G標準發布，推動5G相關產業加速發展
2020年2020年1月9日，中國首批5G標準發布，推動5G相關產業加速發展。面向未來，中國工程院院士鄔賀銓認為，5G是一次網絡技術的變革，引入了很多過去沒有大規模使用的網絡技術。從
國家知識產權局：2019年我國集成電路布圖設計發證6614件，同比增七成
2020年1月14日，國家知識產權局在京舉辦2020年首場例行新聞發布會。澎湃新聞記者在發布會現場獲悉，2019年國家知識產權局為集成電路布圖設計發證6614件，同比增長73.4%。2019年，國家知