據(jù)彭博社報道，美國政府將向英特爾投資35億美元，以促進用于軍事和情報目的的先進芯片的生產(chǎn)。這筆款項可能是傳聞中美國芯片和科學(xué)法案（包括贈款和貸款）超過100億美元的激勵計劃的一部分，也可能是擬議的安全飛地項目的一部分，該項目專為軍事和情報芯片設(shè)計，并單獨資助。

（圖片來源：英特爾）

這項投資涉及為安全隔區(qū)計劃提供為期三年的資金，并有望使英特爾成為國防市場領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。該計劃旨在提高用于軍事和情報應(yīng)用的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性和可靠性。據(jù)報道，這筆資金來自更廣泛的芯片和科學(xué)法案撥款池，但目前尚不清楚這是否是英特爾傳聞中的100億美元撥款和貸款的一部分。

英特爾代工廠負責(zé)人Stu Pann最近在接受采訪時證實，該公司已經(jīng)與美國政府和國防部簽署了一份價值10億美元的重大代工廠合同。根據(jù)美國政府的RAMP-C計劃，包括IBM，Microsoft和Nvidia在內(nèi)的許多行業(yè)參與者正在為美國軍方開發(fā)芯片。對于英特爾來說，在了解其即將推出的節(jié)點的性能方面，這是一個主要優(yōu)勢。然而，應(yīng)該注意的是，并非所有用于軍事和情報應(yīng)用的芯片都需要領(lǐng)先的制造技術(shù)。

“政府資助使他們能夠使用比通常運行測試芯片的人低得多的復(fù)雜度的PDK，”Pann說。“因此，這確實有助于我們了解客戶如何看待我們的工藝/性能，即經(jīng)典的 PPAC（功耗、性能、面積和成本）：這些測試芯片會告訴您 PPAC 是什么樣子的。”

此次融資宣布之際，美國商務(wù)部正準備向包括英特爾、美光和三星在內(nèi)的領(lǐng)先芯片制造商頒發(fā)數(shù)十億美元的獎金。目標是加強國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力。該機構(gòu)已經(jīng)宣布了三項贈款，包括向BAE系統(tǒng)公司的美國子公司提供以國家安全為重點的獎勵，以及向GlobalFoundries提供15億美元的贈款，用于生產(chǎn)老一代芯片，包括用于軍事和情報應(yīng)用的芯片。