8月6日，三星電子副董事長(zhǎng)李在庸訪問(wèn)了該公司位于忠清南道溫陽(yáng)的半導(dǎo)體裝配廠，作為日本將韓國(guó)排除在其貿(mào)易白名單之外的第一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)管理目的地。

Lee訪問(wèn)了Onyang工廠，檢查其半導(dǎo)體開發(fā)和包裝系統(tǒng)。參觀完工廠后，他與公司的高層管理人員會(huì)面，并在大樓的自助餐廳與他們共進(jìn)午餐。

Onyang工廠負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后端工藝，包括包裝開發(fā)，生產(chǎn)和檢驗(yàn)。由于Giheung，Hwaseong和Pyeongtaek工廠生產(chǎn)的DRAM，NAND和代工存儲(chǔ)芯片被轉(zhuǎn)移到Onyang工廠，它被認(rèn)為是三星電子半導(dǎo)體價(jià)值鏈的最后階段。

這次訪問(wèn)是在日本宣布韓國(guó)上周退市后成為受歡迎的貿(mào)易伙伴之后進(jìn)行的。在開始巡演之前，Lee于8月5日與半導(dǎo)體，顯示和電視部門的首席執(zhí)行官以及三星電子機(jī)械和三星SDI等三星電子子公司的負(fù)責(zé)人召開會(huì)議，并宣布他打算從8月開始參觀工廠。 6。

Lee選擇Onyang工廠作為他的第一個(gè)目的地，因?yàn)樗胗H眼看看日本的出口限制是否影響半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后階段。此外，Lee檢查了該公司面板級(jí)包裝（PLP）業(yè)務(wù)的穩(wěn)定和協(xié)同效應(yīng)的現(xiàn)狀，該業(yè)務(wù)于6月以7850億韓元（6.46716億美元）從三星電機(jī)獲得。

PLP業(yè)務(wù)是下一代半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)，它連接半導(dǎo)體和主板而無(wú)需印刷電路板（PCB）。三星電機(jī)在天安工廠運(yùn)營(yíng)PLP業(yè)務(wù)，但三星電子接管業(yè)務(wù)并轉(zhuǎn)移到Onayang工廠，以提高其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的效率。