臺積電7納米助攻 AMD移動處理器“25x20”目標達陣
處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經超越2014年設定的 25x20 目標，亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作，打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD
臺積電
高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報
臺積電5納米接單再傳捷報，高通最先進的 驍龍875 系列手機芯片，以及內部命名為 X60 的5G數據芯片，上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴大與臺積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣品
恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業(yè)與臺積電領先業(yè)界的5納米制程，進一步驅動汽車轉
傳AMD提前下5納米，臺積電補上海思缺口
由于美國的華為禁令，目前臺積電已經無法再接海思的訂單，市場預期臺積電后續(xù)營運會受到沖擊，不過目前消息指出，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超威等大客戶已向臺積電追單。基本
臺積電加碼晶圓封裝 動機何在？
據悉，臺積電董事會近期通過了建設竹南先進封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學園區(qū)。該封測廠預計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產區(qū)運轉。除了臺積電，中芯