日本拋出橄欖枝欲共建芯片廠?臺積電如此回應(yīng)
這幾天,日本《讀賣新聞》報道稱,日本政府計劃吸引那些有能力生產(chǎn)先進半導(dǎo)體制成品的海外企業(yè)來日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進行協(xié)調(diào),主要的合作對象是擁有最先
這幾天,日本《讀賣新聞》報道稱,日本政府計劃吸引那些有能力生產(chǎn)先進半導(dǎo)體制成品的海外企業(yè)來日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進行協(xié)調(diào),主要的合作對象是擁有最先
這幾天,有消息稱,臺積電在2納米先進制程研發(fā)上取得重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。利用成熟的特色工藝追求更先進的制程,一直是臺
據(jù)臺海網(wǎng)報道,作為全球領(lǐng)先的集成電路生產(chǎn)企業(yè),臺積電(南京)有限公司于2016年落戶南京,總投資30億美元,建設(shè)12吋晶圓廠以及設(shè)計服務(wù)中心,今年6月份該公司產(chǎn)能利用率達到1
臺積電先進制程的部分,目前5納米準(zhǔn)備積極進入量產(chǎn),3納米也將在2022年迎來投產(chǎn)的關(guān)鍵時刻,而更先進的2納米制程也傳出取得重大進展。市場估計,臺積電2納米預(yù)計在2023~2024年量產(chǎn)的
5G、電動車對高頻與高電壓等元件需求增加,帶動中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)包括臺積電、環(huán)球晶圓已積極布局碳化硅(SiC)、氮化鎵 (GaN)相關(guān)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。臺積電總裁魏哲家日前公開