小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
基于時(shí)代對(duì)算力需求的提升,Chiplet成為集成電路微系統(tǒng)集成進(jìn)程中的一條普通而必然的路徑。
封裝測(cè)試
長電科技強(qiáng)化先進(jìn)制造布局，創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)獲得更大用武之地
這一新制造項(xiàng)目總投資100億元,將成為代表我國集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高,單體投資規(guī)模最大的智能制造項(xiàng)目。
東和南通在華最大投資項(xiàng)目今日在南通開業(yè)
在《東和南通在華最大投資項(xiàng)目今日在南通開業(yè)》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測(cè)551字涉及半導(dǎo)體,芯片,封裝測(cè)試相關(guān)信息。
賀利氏在PCIM Asia 2021展會(huì)上展出功率電子封裝解決方案
賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵創(chuàng)新目標(biāo)。
華潤微：8英寸產(chǎn)能滿載，MOSFET累計(jì)銷售額約為14億元
近日，國內(nèi)半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)華潤微在投資者關(guān)系活動(dòng)中披露了公司近期的營運(yùn)情況。華潤微表示，公司自有產(chǎn)品90%的營收來自于功率半導(dǎo)體，10%的營收來自于智能傳感器、智能控制和