臺(tái)積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋(píng)果訂單
封裝測(cè)試
中環(huán)揚(yáng)杰封裝基地將于今年下半年投產(chǎn)
2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上透露了該合作項(xiàng)目的進(jìn)程。根據(jù)此前公告，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份