SK海力士重慶二期存儲芯片封測項目將于Q3投產
日前，重慶西永微電園消息稱，SK海力士位于重慶的二期存儲芯片封裝測試項目將于今年第三季度投產。2013年5月，SK海力士在重慶西永微電園設立SK海力士半導體（重慶）有限公司，投資
封裝測試
三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發
期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業，發展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經完成收購