碳化硅引領(lǐng)功率器件革新，瀾芯半導(dǎo)體揚(yáng)帆起航
隨著國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以及其他功率器件的逐步推廣,上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司將發(fā)揮其在碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,為中國新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
碳化硅
打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團(tuán)助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
PVA TePla在晶體生長設(shè)備設(shè)計和制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，未來將持續(xù)致力于加強(qiáng)本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。
智新科技首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊二期產(chǎn)線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達(dá)175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車?yán)m(xù)航里程提升5%-8%。
Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
在《Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司》這篇文中，重點介紹芯片IC設(shè)計575字涉及芯片,功率半導(dǎo)體,碳化硅相關(guān)信息。
兩家半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料公司將被整合，央企中電科又有大動作
該篇以《兩家半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料公司將被整合，央企中電科又有大動作》為題，重點介紹芯片材料/設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，687字涉及芯片,半導(dǎo)體材料,碳化硅相關(guān)信息。