ZYNALOG徴格半導體亮相慕尼黑電子展 高性能模擬信號鏈芯片加速國產替代
ZYNALOG徴格半導體展臺人流如織，其創(chuàng)新的芯片產品和解決方案吸引了眾多行業(yè)龍頭企業(yè)代表駐足參觀和交流。
芯片設計
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作開發(fā)用于高級多晶粒設計的 HPC Chiplet 平臺
該平臺將推進半導體技術，從而創(chuàng)建多功能和定制的小芯片，以滿足 HPC 客戶的多樣化需求。
日本芯片制造商Rapidus和汽車零部件供應商電裝將共享設計先進芯片的方法
日本芯片制造商Rapidus和汽車零部件供應商電裝將共享設計先進芯片的方法，這些芯片將用于人工智能和自動駕駛汽車等領域。
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創(chuàng)新
該經過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設計與分析解決方案,通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發(fā)。