北京君正：高端通用芯片項目獲立項批復(fù)、國產(chǎn)軟硬件樣機研制獲驗收
近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱 北京君正 ）發(fā)布了關(guān)于獲得政府補助的公告。公告稱，北京君正于2018年1月申報的 面向智能終端的嵌入式高能效深度學(xué)習(xí)引擎開發(fā)與產(chǎn)
芯片
“芯創(chuàng)杯”首屆高校未來汽車人機交互設(shè)計大賽正式啟動
與會嘉賓就汽車產(chǎn)業(yè)升級、人機交互未來趨勢、校企人才培養(yǎng)模式等話題進行了深入探討。
芯片企業(yè)紫光展銳啟動科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作
紫光展銳是全球第三大手機芯片設(shè)計企業(yè)，致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)及設(shè)計，產(chǎn)品全面涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信技術(shù)以及IOT等無線連接技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)之一。
中芯紹興項目明年3月前實現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)
中芯紹興集成電路項目主要聚焦微機電和功率器件集成電路領(lǐng)域，專注于晶圓和模組代工，將打造國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。