2019世界半導體大會在南京召開，“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題
2019半導體大會同期舉辦展覽會規(guī)模達到15000平方米，有芯片設計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導體設備和材料區(qū)、政府機構區(qū)、產業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域。
芯片
“芯存”智慧未來｜佰維與你相約臺北COMPUTEX 2019
COMPUTEX展將于5月28日-6月1日在臺北世貿一館舉辦，佰維將攜旗下全系列產品：工控SSD、嵌入式芯片、存儲卡、內存以及客制化存儲服務等參展。
北京君正擬作價72億元收購存儲芯片公司北京矽成 明起復牌
同時，公司擬采取詢價方式向不超過5名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超15億元，用于支付此次交易的部分現(xiàn)金對價、投入標的資產的項目建設。
