國產集成電路扇出型封裝設備實現突破
蘇州艾科瑞思宣布開發完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000，設備精度達到 3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平。
集成電路
杭州聚焦集成電路設計產業 助力數字經濟發展再升級
杭州正聚焦打造全國數字經濟第一城，以集成電路設計業為核心，堅持整機應用牽引，設計帶動制造 的理念發展集成電路產業，現已涵蓋設計、制造、封測、材料和裝備等全產業鏈領域
總投資超3億 北大集成電路產教融合創新平臺入選服務國家集成電路領域的重中之重項目
北京大學國家集成電路產教融合創新平臺項目可行性研究報告獲教育部批準立項，是北京大學微電子學科人才培養、科研創新和學科建設的重要載體。
華虹六廠盛美半導體首臺設備搬入，2022年底建成達產
盛美半導體全球首臺 UltraECPmap 鍍銅設備進駐上海華力微電子工廠（華虹六廠），將助力華力微電子12英寸先進生產線邁入新征程。
