三星開始量產(chǎn)5G芯片
三星宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)該公司的5G芯片，涵蓋調(diào)制解調(diào)器芯片Exynos Modem 5100、無線射頻收發(fā)芯片Exynos RF 5500，以及電源控制芯片Exynos SM 5800，這3款芯片皆同時支援5G NR的sub-6 GHz頻段及舊有的
IC設(shè)計
摩爾定律限制硅半導(dǎo)體發(fā)展，化合物半導(dǎo)體材料成新解？
傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導(dǎo)體材料，化合物半導(dǎo)體材料是新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎？化合物半導(dǎo)體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能
中環(huán)揚(yáng)杰封裝基地將于今年下半年投產(chǎn)
2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚(yáng)杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進(jìn)程。根據(jù)此前公告，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份
清華大學(xué)西南智能微系統(tǒng)研究院落戶重慶
4月7日，清華大學(xué)與重慶兩江新區(qū)簽署合作協(xié)議，由清華大學(xué)從技術(shù)層面提供支持的西南智能微系統(tǒng)研究院將落戶兩江新區(qū)。據(jù)悉，西南智能微系統(tǒng)研究院將由清華大學(xué)提供技術(shù)支持，主
環(huán)球晶圓今年營運(yùn)再沖鋒
隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，硅晶圓第二季需求明顯止穩(wěn)，下半年將進(jìn)入成長復(fù)甦階段。硅晶圓大廠環(huán)球晶圓上半年依長約出