力爭建設期內總投入300億元 康佳攜手南昌經開區共建半導體產業園
11月11日，康佳集團股份有限公司（以下簡稱 康佳集團 ）發布公告，為加快在半導體等戰略新興產業布局，公司與南昌經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱 南昌經開區管委會 ）于近日
IC設計
聯發科推多款芯片新品 今年營收將破百億美金
11月11日，在大眾購物狂歡的同時，芯片行業亦頗為熱鬧，不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世，聯發科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。
蘋果M1芯片來了，英特爾走了？
11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場發布會，其首款自研電腦芯片M1正式登場，同時發布了搭載M1芯片的三款Mac產品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。最佳主角M
Dialog推出首款完全可配置的先進模擬系統IC SLG47004 GreenPAK
最新的GreenPAK系列成員集成了運算放大器和數字變阻器，可在幾分鐘內完成獨特的定制模擬IC設計，無需相關的一次性工程費用（NRE）。11月11日，領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍
緊抓半導體、芯片等方向，“北京硬科技二期基金”啟動
在 2020硬科技生態戰略發展大會暨硬科技金融實驗室成立儀式 上， 北京硬科技二期基金 正式啟動。繼去年總規模8.7億元的 北京硬科技基金 啟動并實現超募之后，本次活動將正式啟動規