公司簡介: 廈門科塔電子有限公司成立于2014年5月,位于廈門國家級火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園誠業(yè)樓403室,是由海外高層次人才回國創(chuàng)辦的集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)。公司致力于設(shè)計(jì)和開發(fā)應(yīng)用于衛(wèi)星電視、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)以及遙感/傳感等各種微波射頻模擬集成芯片(RFIC/MMIC)。公司擁有多名在日本、美國、韓國和中國著名IC公司工作過的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富(合計(jì)量產(chǎn)過六十幾款I(lǐng)C產(chǎn)品)的資深成員,形成了一支自主研發(fā)高端集成芯片的精銳團(tuán)隊(duì)。創(chuàng)辦人王建欽先生獲得第七批(2015年)廈門市“雙百計(jì)劃”A類領(lǐng)軍型的創(chuàng)業(yè)人才和海外高層次創(chuàng)業(yè)人才榮譽(yù);公司的核心成員王建欽碩士、王加賦博士和澤入明弘碩士三人組成的小組被評為第四批福建省“百人計(jì)劃”海外引進(jìn)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。2016年公司將申請成為高新技術(shù)企業(yè)。 公司成立以來獲得六個(gè)授權(quán)的實(shí)用新型專利,兩個(gè)發(fā)明專利即將獲得授權(quán),量產(chǎn)和銷售了兩個(gè)Ku波段衛(wèi)星接收高頻頭(LNB)用雙輸出集成芯片KTD1051和KTD1052。雙輸出IC芯片能簡化雙輸出高頻頭的設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)率、節(jié)約成本,極大地提高了高頻頭廠家的競爭力。這兩個(gè)芯片解決了用單輸IC制造雙輸出高頻頭設(shè)計(jì)難,成本高等問題,獲得2015年中國廣播電視設(shè)備工業(yè)協(xié)會的“科技創(chuàng)新優(yōu)秀獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。 公司采用“自主研發(fā),委托生產(chǎn),代理銷售”的無生產(chǎn)線(fabless)經(jīng)營模式,以“創(chuàng)新、精細(xì)、合作、共贏”的經(jīng)營理念研發(fā)銷售產(chǎn)品、開拓市場、創(chuàng)造價(jià)值,努力實(shí)現(xiàn)品牌的建設(shè)。公司將聚焦衛(wèi)星應(yīng)用市場開發(fā)系列市場利好、品質(zhì)優(yōu)異、產(chǎn)權(quán)明確、競爭有力的集成芯片,本公司的第三個(gè)產(chǎn)品即KTD350低噪聲功放芯片LNA進(jìn)行了多晶圓項(xiàng)目(MPW)流片,可用于衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上。公司開始研發(fā)新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。公司順應(yīng)國家自主研發(fā)集成電路芯片的政策,導(dǎo)入美國的開放研發(fā)環(huán)境和日本的精細(xì)品質(zhì)機(jī)制,追求實(shí)現(xiàn)新一代的中國“智”造!
工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;集成電路設(shè)計(jì);信息技術(shù)咨詢服務(wù);軟件開發(fā);專業(yè)化設(shè)計(jì)服務(wù);其他未列明專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)(不含需經(jīng)許可審批的事項(xiàng));新材料技術(shù)推廣服務(wù);節(jié)能技術(shù)推廣服務(wù);科技中介服務(wù);其他技術(shù)推廣服務(wù);通信終端設(shè)備制造;半導(dǎo)體分立器件制造;集成電路制造;光電子器件及其他電子器件制造;電子元件及組件制造;其他電子設(shè)備制造;經(jīng)營各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口(不另附進(jìn)出口商品目錄),但國家限定公司經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品及技術(shù)除外;其他機(jī)械設(shè)備及電子產(chǎn)品批發(fā);其他電子產(chǎn)品零售;印制電路板制造。產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
聞泰科技收購安世半導(dǎo)體獲臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)
8月28日,聞泰科技發(fā)布重大資產(chǎn)重組進(jìn)展公告,安世半導(dǎo)體(Nexperia B.V. )于8月28日收到臺灣經(jīng)濟(jì)部的函(經(jīng)授審字第 10820711640號), 本次交易已獲得臺灣經(jīng)濟(jì)部的批準(zhǔn),同時(shí)臺灣經(jīng)濟(jì)
多家企業(yè)搶發(fā)驍龍888,高通與華為的5G合作仍需等待許可發(fā)放
近日,高通在2020驍龍技術(shù)峰會上,正式發(fā)布了最新一代旗艦級平臺 高通驍龍888 5G移動平臺。據(jù)悉,驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X60 5G基帶,是高通首款采用集成基帶
極速智能,創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
重磅!積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)
2017年12月,中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個(gè)項(xiàng)目。據(jù)悉,積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是上海市重
莫大康:加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)突破是當(dāng)務(wù)之急
對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感,要理清未來可能的危機(jī)來自那里?因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓,一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化,與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利的廠商與個(gè)