公司簡介：

Telink 泰凌微電子（上海）有限公司成立于2010年，是一家以高集成度低功耗無線物聯網系統級芯片為主要研發方向的中美合資芯片設計公司。泰凌總部位于上海張江高科技園區，分別于美國、臺灣、香港、深圳設有子公司或辦事處。公司目前主要產品包括支持藍牙低功耗 (BLE)，Zigbee，6LoWPAN/Thread，Homekit等協議的2.4G無線通訊芯片和低功耗高精度的電阻/電容/電磁式觸控芯片等，廣泛應用于智能照明、智能家居、智慧城市等物聯網相關領域以及其它消費類電子領域。公司以優秀的核心團隊，深厚的技術積累為基礎，致立于成為世界一流的芯片設計公司, 在射頻、模擬及系統級芯片各領域均具有很強的研發實力，創造了多項國際領先的發明專利及核心技術，為客戶持續提供高價值易開發的物聯網芯片。

經營本企業和成員企業自產產品及技術出口業務；本企業和成員企業生產所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術的進口業務（國家限定公司經營和國家禁止進出口的商品除外）；經營進料加工和“三來一補”業務。（市場主體依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）