公司簡介： 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司注冊成立于2013年1月，一期投資2.8億人民幣，是由民營企業(yè)、海外技術(shù)團(tuán)隊(duì)、清華長三角研究院的共同合作下成立。重點(diǎn)專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等高端集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，面向全球市場提供晶圓測試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測試等全套解決方案。主要產(chǎn)品CSP及bumping為核心多平臺、多組合、多功能的產(chǎn)品系列 ， 廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、上網(wǎng)本、LED平板顯示、智能卡等，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和軍工等領(lǐng)域。迄今公司已順利通過ISO9000：2008質(zhì)量認(rèn)證體系、QC080000、ISO14000質(zhì)量環(huán)境體系和知識產(chǎn)權(quán)管理體系。

半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造、封裝、測試、銷售及提供相關(guān)服務(wù)。自營和代理各類貨物和技術(shù)的進(jìn)出口，但國家限定經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的貨物和技術(shù)除外。