半導(dǎo)體封裝技術(shù)之：扇出封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和關(guān)鍵工藝介紹
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)種類中，扇出型封裝日益火熱起來(lái)，其更被認(rèn)為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。
封裝測(cè)試
加速高端封裝和車載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證 長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元
將進(jìn)一步加速長(zhǎng)電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè)。
長(zhǎng)電科技：芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”
隨著封測(cè)在芯片制造中的作用越來(lái)越重要,不管是從供應(yīng)鏈角度,還是從產(chǎn)品質(zhì)量角度,應(yīng)用環(huán)節(jié)的系統(tǒng)公司和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同變得越來(lái)越緊密。
強(qiáng)化高性能封測(cè)布局 長(zhǎng)電科技培育長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力
5G、汽車信息娛樂(lè)/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的應(yīng)用需求,有望繼續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝的發(fā)展。
小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
基于時(shí)代對(duì)算力需求的提升,Chiplet成為集成電路微系統(tǒng)集成進(jìn)程中的一條普通而必然的路徑。