北京市重點工程上半年進展:燕東微電子、中芯北方等項目已完成建設(shè)
北京三個一百 市政府重點工程,其中半導體相關(guān)項目包括8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目、12英寸集成電路生產(chǎn)線(一期)工程、中關(guān)村集成電路設(shè)計園、集成電路標準廠
北京三個一百 市政府重點工程,其中半導體相關(guān)項目包括8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項目、12英寸集成電路生產(chǎn)線(一期)工程、中關(guān)村集成電路設(shè)計園、集成電路標準廠
校企雙方堅持 優(yōu)勢互補、互利互惠、真誠合作、共同發(fā)展 的原則,發(fā)揮各自優(yōu)勢,通過多種形式在項目合作開發(fā)、科技創(chuàng)新、國家及地方重大科研項目聯(lián)合承擔等方面展開多形式、多層
自2013年以來,合肥高新區(qū)集中精力抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,堅持把集成電路產(chǎn)業(yè)作為首位產(chǎn)業(yè)來進行培育,通過構(gòu)建生態(tài)圈、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)在全國從默默無聞到聲名鵲
該項目包括建設(shè)8英寸 中國芯 集成電路特色工藝中試線、共建面向區(qū)域產(chǎn)業(yè)服務的芯片產(chǎn)品與方案數(shù)據(jù)庫等。
2019年9月3日-5日在上海聯(lián)合主辦 第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019) 。