封裝測試
總投資75億元的半導體項目落戶湖北仙桃
該項目總投資75億元，分兩期建設，一期投資35億元，主要開展光學半導體封裝、觸控屏幕及顯示成品模組生產。首期項目全部投產后，可實現年產值35億元，創稅收7000萬元。
專項資金扶持 珠海重點支持IC設計及封測環節
《細則》指出，發展資金支持集成電路設計企業研發應用，對集成電路設計企業流片予以補貼支持。對集成電路制造企業為集成電路設計企業進行首次工程片流片的予以補貼支持。
