三星雖取得高通驍龍875訂單，要超車臺(tái)積電仍不容易
據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，晶圓代工廠三星獲得高通下一代5G旗艦型移動(dòng)處理器驍龍（Snapdragon）875約1萬億韓元訂單，將于12月發(fā)表的Snapdragon 875移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)用于三星、小米和OPPO等品牌的旗艦
封裝測(cè)試
商務(wù)部：市場(chǎng)需求回暖 推動(dòng)近幾月集成電路進(jìn)口保持增長(zhǎng)
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨(dú)立核實(shí)。本網(wǎng)站有權(quán)但無此義務(wù)，改善或更
總投資108億元，又一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約浙江嘉興
2020年9月8日，浙江嘉興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、嘉興國際商務(wù)區(qū)舉行第六屆 攜手共進(jìn)、合作共贏 國際經(jīng)貿(mào)洽談會(huì)暨重大項(xiàng)目簽約儀式。活動(dòng)期間共簽約33個(gè)項(xiàng)目，涉及總投資405億元，包括超百
計(jì)劃在中國建12英寸廠，這家晶圓廠遭網(wǎng)絡(luò)攻擊暫停部分產(chǎn)線運(yùn)作
據(jù)外媒《Globenewswire》報(bào)導(dǎo)，以色列晶圓代工商、目前全球排名第6晶圓代工廠的高塔半導(dǎo)體日前遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，為了采取預(yù)防性措施，關(guān)閉部分服務(wù)器與生產(chǎn)設(shè)備之后，也使工廠多條產(chǎn)線
原來芯片的先進(jìn)封裝是這么玩的！
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝可以相對(duì)輕松地實(shí)現(xiàn)芯片的高密度集成、體積的微型化和更低的成本，這使