康佳存儲芯片封測項目預計2021年3月大規模量產
據鹽城高新區報道，康佳集團存儲芯片封測項目總經理劉嘉涵介紹，項目整體推進順利，今年年底試產，明年3月可實現大規模量產，預計全部建成后年可實現銷售40億元。康佳集團存儲
封裝測試
中國三星助力打通半導體產業鏈堵點
2020年7月2日，西安咸陽國際機場，從韓國仁川飛來的包機緩緩降落。機上搭乘的324名韓籍乘客是中國三星西安半導體工廠跨國復工的工作人員。復工復產用出全力，重大項目保障得力，
光韻達子公司與上海華力戰略合作 拓展半導體業務
2020年7月28日，深圳光韻達光電科技股份有限公司（以下簡稱 光韻達 ）發布公告，旗下全資子公司深圳光韻達宏芯半導體科技有限公司（以下簡稱 光韻達宏芯 ）于近日與南京初芯集成電
大基金減持通富微電不超過1%股份
2020年7月28日，通富微電發布公告稱，股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱 國家大基金 ）計劃以集中競價方式減持持有的公司股份不超過11,537,045股（即不超過公司股
串鏈強芯 廈門海滄發力半導體產業
2020年7月，廈門海滄集成電路產業熱力蒸騰 士蘭12吋特色工藝半導體芯片制造生產線項目現場，工人們加班加點調試貨梯和廠房溫濕度，確保新的工藝設備順利進入主廠房安裝運行。 此