總投資超200億元，梧升半導體IDM項目啟動
2020年7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經濟技術開發區。該項目于今年6月5日簽署投資協議，由香港中國半導體股
封裝測試
總投資11.5億元，銳杰微SiP芯片研制及高端封測生產基地落成
2020年7月25日，位于新鄭智能終端產業港的銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產基地落成。這一項目打破了河南省內集成電路產業缺少的局面，彌補了集成電路產業空白，將提升高
頻頻邀請臺積電赴日建廠，日本為何青睞晶圓代工？
2020年7月19日，有日本媒體報道稱，由于先進芯片技術正成為國家安全問題的焦點，日本政府希望邀請臺積電等全球先進芯片廠赴日本建廠，提振日本國內的芯片產業。日本政府計劃在未
浙江寧波集成電路產業成色漸足
借助5G的發展東風、下游應用的拓展及一系列強鏈補鏈延鏈舉措，寧波一批集成電路企業正開足馬力，迎接數字經濟發展的新藍海。最新的數據顯示，上半年雖受疫情影響，我市集成電路
未來3年，合肥擬引進一大批集成電路高層次人才
加大生活補貼力度，多渠道保障人才安居，優化專業人才服務保障 這幾天，合肥市委常委會議、市政府常務會議分別審議通過《合肥市加快集成電路產業人才隊伍發展的若干政策》。未