封裝測試
2020年半導體成熟制程重點解析
在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調降對2020年市場成長性的預估，不過為把握5G、AI、車用與物聯網帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續進行必要性的制程轉移與產品規
無錫集成電路產業畫出上揚曲線
2020年2月27日消息，華潤微電子有限公司首次公開發行股票并在上海證券交易所科創板正式掛牌上市，成為繼卓勝微后無錫市第二家登上科創板的集成電路企業，加上A股上市企業長電科技
江蘇鎮江高新區半導體及通信產業園恢復施工
為響應國家大力發展半導體產業的號召，2018年10月份，鎮江高新區啟動建設鎮江高新區半導體及通信產業園，工程建設投資約3.5億元，受疫情影響，項目施工一度按下 暫停鍵 ，3月5日消
