臺積電攜手博通強化CoWoS平臺，沖刺5納米制程
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。
封裝測試
莫大康：全球半導體業(yè)在積極的變革中
觀察近十來年的全球半導體業(yè)究竟發(fā)生了什么？首先映入業(yè)內的是定律已經(jīng)趨緩，尺寸縮小快走到盡頭，以及產業(yè)的發(fā)展模式稍有所改變，許多頂級的終端客戶，包括蘋果、華為、Face
繼揚杰電子后 又一家企業(yè)與中芯紹興簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
前不久，揚杰科技宣布與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱 中芯紹興 ）簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方將在8英寸高端MOSFET和IGBT的研發(fā)生產領域展開深度合作。
總投資16億元 興森科技半導體封裝項目正式破土動工
2020年2月28日消息，由國家集成電路產業(yè)基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū) 百大項目慶