超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥
2月25日，合肥市舉行重大產業項目集中（云）簽約儀式，據了解，此次包括8個項目通過現場簽約、云簽約方式進行集中簽約，總投資額達1020億，主要集聚于集成電路、工業互聯網、裝備
封裝測試
福建省2020年重點項目名單：聯芯、矽品等企業項目在列
日前，福建省發改委發布2020年度省重點項目名單，確定2020年度省重點項目1567個，總投資3.84萬億元。其中，在建項目1257個，總投資2.97萬億元，年度計劃投資5005億元；預備項目310個，總
工信部：重點支持5G、集成電路等戰略性新興產業復工復產
2月25日，工信部印發《于有序推動工業通信業企業復工復產的指導意見》（以下簡稱 《指導意見》 ），提出要在確保疫情防控到位的前提下，推動非疫情防控重點地區企業復工復產，努
以晶圓制造為主、封測為輔，臺積電逐步跨界后段制程
臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的制作流程。根據不同產品類別，臺積電的封測技術發展也將隨之進行
環球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓
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