第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2020在上海開(kāi)幕
10月14日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì)展有限公司、中國(guó)電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪智庫(kù)集成電路所、賽迪顧問(wèn)股份有限公司
封裝測(cè)試
韓國(guó)：力爭(zhēng)10年內(nèi)AI芯片市占率達(dá)20%
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開(kāi)資料分析和演釋，該公開(kāi)資料，屬可靠之來(lái)源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨(dú)立核實(shí)。本網(wǎng)站有權(quán)但無(wú)此義務(wù)，改善或更
封測(cè)端傳利好，通富微電前三季度預(yù)盈同比扭虧
通富微電10月13日發(fā)布公告稱，預(yù)計(jì)前三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)為2.5億-3.1億元。公司去年同期虧損2733萬(wàn)元，預(yù)計(jì)今年將同比扭虧。針對(duì)業(yè)績(jī)預(yù)期變動(dòng)的原因，公司表示：隨
19家半導(dǎo)體公司擬募資逾400億
1、「DRAMeXchange-全球半導(dǎo)體觀察」包含的內(nèi)容和信息是根據(jù)公開(kāi)資料分析和演釋，該公開(kāi)資料，屬可靠之來(lái)源搜集，但這些分析和信息并未經(jīng)獨(dú)立核實(shí)。本網(wǎng)站有權(quán)但無(wú)此義務(wù)，改善或更
2021年十大科技趨勢(shì)：內(nèi)存跨入EUV世代，閃存150層堆疊技術(shù)再升級(jí)
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對(duì)2021年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢(shì)，精彩內(nèi)容請(qǐng)見(jiàn)下方：1 先進(jìn)封裝技術(shù)全力向HPC、AiP領(lǐng)域邁進(jìn)2020年先進(jìn)封裝技術(shù)并未受新冠肺炎疫情影響而