總投資30億美元 梧升半導體IDM項目簽約
6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協(xié)議》。Source：梧升集團梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母
封裝測試
傳AMD提前下5納米，臺積電補上海思缺口
由于美國的華為禁令，目前臺積電已經無法再接海思的訂單，市場預期臺積電后續(xù)營運會受到沖擊，不過目前消息指出，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超威等大客戶已向臺積電追單。基本
南京經開區(qū)近期或將簽約一個半導體IDM項目
據(jù)上海梧升電子科技（集團）有限公司（以下簡稱 梧升電子 ）官微消息指出，該公司董事長張嘉梁于近日率代表團前往南京經濟技術開發(fā)區(qū)進行考察交流，期間，雙方就 半導體IDM項目
臺積電加碼晶圓封裝 動機何在？
據(jù)悉，臺積電董事會近期通過了建設竹南先進封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學園區(qū)。該封測廠預計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產區(qū)運轉。除了臺積電，中芯
中芯國際科創(chuàng)板IPO進入問詢環(huán)節(jié)
上交所官網(wǎng)顯示，2020年6月4日，中芯國際科創(chuàng)板IPO已經進入問詢環(huán)節(jié)，而這離該公司6月1日首發(fā)申請?zhí)峤徊@正式受理，期間僅間隔3天，刷新了科創(chuàng)板審核紀錄。官網(wǎng)信息顯示，中芯國