擬建三條封測線 河南三門峽中科芯時代半導體項目開工
據河南三門峽經開區報道，北京中科芯時代集成電路與新材料應用產業示范園區項目計劃總投資5億元，占地約100畝，總用地面積68037平方米，總建筑面積 63116平方米，計劃籌備組建三條
封裝測試
繼3月成功流片后，這個8英寸非存儲晶圓項目又獲新進展
據中機工程官微指出，由該公司承接的海辰半導體（無錫）有限公司8英寸非存儲晶圓建設項目FAB電氣工程已經順利完工。據了解，海辰半導體成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圓代工廠
中芯國際交出科創板首輪問詢答卷
6月7日晚，中芯國際對科創版首輪問詢做出回復，此輪問詢回復共涉及六大類問題，涵蓋發行人股權結構、業務、核心技術等事項，合計29個小問。作為中國大陸技術最先進、規模最大、
蘋果供應商燕麥科技成功登陸科創板
據上交所發布消息，6月8日，深圳市燕麥科技股份有限公司（以下簡稱 燕麥科技 ）成功登陸科創板。報道指出，燕麥科技本次公開發行股票3587萬股，發行價格19.68元/股，新股募集資金總
日照艾銳光芯片封裝項目投產
6月5日，山東日照市首個自主研發的通訊類芯片項目 日照艾銳光芯片封裝項目在日照經濟技術開發區正式投產，將對日照開發區乃至日照市加快5G產業發展、加速新基建布局起到重要推動